小米宣布在中国深圳成立小米-联发科联合实验室。该实验室专注于五大核心能力和三大技术领域：性能、通信和人工智能。两家公司都致力于探索底层技术，以提供卓越的产品。此次新合作的首款旗舰产品是Redmi K70 至尊版(又名 Redmi K70 Ultra)。
小米还透露，过去3年，Redmi天玑旗舰平台手机发货量超过1860万台，小米集团采用联发科平台的产品累计发货量6.8亿台。
小米与联发科在 Redmi K70 Ultra 发布前宣布合作
就 Redmi K70 Ultra 而言，该设备将配备联发科最新的旗舰芯片组 Dimensity 9300 Plus。据报道，该设备将与三款骁龙 8 Gen 3 手机竞争，例如 OnePlus Ace 3、Realme GT 6 和 iQOO Neo 9S Pro+。虽然 OnePlus 手机已经推出，但据说 Realme 和 iQOO 智能手机将分别于7 月 9 日和7 月 11 日在中国首次亮相。
Redmi K70 Ultra 规格(传闻)
如上所述，Redmi K70 Ultra将搭载 Dimensity 9300+ 芯片组。据推测，该设备的最高版本将配备 24 GB 的 RAM 和 1 TB 的存储空间。预计它将配备专用的图形引擎，以增强游戏体验。
K70 Ultra 将配备 5,500mAh 电池和 120W 快速充电功能。该品牌已经确认它将是一款IP68 级防尘防水设备。此外，它还有望采用金属中框。
就发布而言，Redmi K70 Ultra 可能会在本月中旬(7 月)在中国首次亮相。该品牌尚未透露这款智能手机的设计。